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产品展示

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超声波设备

KQ-300MSE兆声波清洗机产品介绍


产品名称:KQ-300MSE兆声波清洗机产品介绍

简介:在兆声波清洗机MSE系列中,KQ-300MSE以250×250×150mm方形槽体和10L容量实现了整个方槽系列最高的超声功率密度——30W/L。与同槽型的KQ-300CE(240W,24W/L)相比,KQ-300MSE的300W配置将功率密度提升约25%,在相同槽体空间内产生更充沛的兆声场能量。设备完整配备7寸TFT全彩触控操作界面、间歇脱气功能、9组程序存储、500W加热系统和不锈钢烤漆外壳,是同尺寸槽体中清洗能力最强的精密兆声清洗设备,特别适合要求高颗粒去除率或希望缩短清洗时间的精密制造和科研应用场景。


产品详情


KQ-300MSE兆声波清洗机产品介绍

在兆声波清洗机MSE系列中,KQ-300MSE以250×250×150mm方形槽体和10L容量实现了整个方槽系列最高的超声功率密度——30W/L。与同槽型的KQ-300CE(240W,24W/L)相比,KQ-300MSE的300W配置将功率密度提升约25%,在相同槽体空间内产生更充沛的兆声场能量。设备完整配备7寸TFT全彩触控操作界面、间歇脱气功能、9组程序存储、500W加热系统和不锈钢烤漆外壳,是同尺寸槽体中清洗能力最强的精密兆声清洗设备,特别适合要求高颗粒去除率或希望缩短清洗时间的精密制造和科研应用场景。

300W高功率密度:同槽型清洗能力提升

KQ-300MSE最突出的技术特征是其30W/L高功率密度。在250×250×150mm的方形槽体内,300W超声功率产生的兆声场密度高于系列中任何同容量型号,空化气泡产生密度更大,空化效应更加活跃。这直接带来两个实际优势:一是在相同清洗时间内能够去除更多颗粒污染物,适合洁净度要求严格或污染程度相对较重的工件;二是达到相同洁净度标准所需的清洗时间更短,提高单位时间产出效率,对生产节拍有要求的场景更为有利。

250×250mm 同槽型号超声功率密度对比:

型号容量超声功率功率密度功率可调控制系统
KQ-300CE10L240W24W/L0-100%连续可调7寸TFT触控
KQ-300MSE10L300W30W/L额定功率固定7寸TFT触控

▲ KQ-300MSE 功率密度比 KQ-300CE 提升约25%。KQ-300CE 支持功率连续可调,适合实验研究;KQ-300MSE 固定额定功率,适合已确定工艺后追求更强清洗效率的生产应用。

KQ-300MSE 槽体规格

内槽长 250mm

内槽宽 250mm

内槽深 150mm

容量 10L

250×250mm 方形对称槽体 · 300W 额定功率 · 30W/L 高功率密度 · 整机340×340mm

产品技术规格

技术参数详细说明
产品型号KQ-300MSE
外形尺寸340×340×325mm(紧凑方形台式)
内槽尺寸250×250×150mm(正方形槽体)
有效容量10L
超声功率300W(约30W/L高功率密度)
加热功率500W
温度范围室温-80℃
工作时间1min-99h59min
间歇/脱气时间1s-59min59s可调
控制方式7寸TFT全彩触控屏
程序存储9组用户自定义设定
外壳材质不锈钢烤漆,耐腐蚀抗氧化
标准配置不锈钢托架、手控进排水
工作电源AC220V/50Hz
兆声频率可选0.5MHz / 1.0MHz / 1.7MHz(单频)

兆声波系列完整方槽产品对比

兆声波MSE/CE系列方槽产品完整对比:

型号内槽尺寸容量超声功率功率密度加热定位
KQ-300CE250×250×150mm10L240W可调24W/L500W实验室科研
KQ-300MSE250×250×150mm10L300W额定30W/L500W高效精密清洗
KQ-400CE320×320×150mm15L360W可调24W/L500W中批量精密
KQ-400MSE320×320×150mm15L400W额定26.7W/L500W中批量高效
KQ-500MSE400×400×150mm24L500W额定20.8W/L1000W产业大批量

▲ KQ-300MSE 是整个方槽系列中功率密度最高的型号(30W/L),在最紧凑的槽体中实现了系列内最强的单位体积清洗能量输出。

三档兆声频率在高功率密度下的应用特点

兆声频率高功率密度下的表现KQ-300MSE典型应用
0.5MHz强空化结合高密度,颗粒去除效率高难去除颗粒的强化精洗、缩短清洗周期
1.0MHz精密与效率双优,高密度下清洗速度快5英寸晶圆精洗、光学元件快速精洁
1.7MHz高密度精细气泡,纳米颗粒强化去除超高洁净度要求工件,强化纳米级清洗

▲ 高功率密度配合各档兆声频率,在各自频率特性基础上进一步强化清洗效果,同等时间内实现更彻底的污染物去除。

兆声波技术原理与高功率密度价值

KQ-300MSE基于兆声波(Megasonic)声学清洗原理,频率范围0.5-1.7MHz,比常规40kHz超声高出十余至四十余倍。兆声波在高频驱动下产生的空化气泡直径极小、数量密集,在高功率密度驱动下,250×250mm的方形槽底面每平方厘米承载密集的空化气泡活动。这些气泡溃灭时产生的微射流和声流效应以温和而密集的方式扫过工件表面,将颗粒、有机分子膜和化学残留从工件表面剥离,实现常规清洗难以达到的洁净度水平。

声流效应是兆声波清洗的重要附加机制。高频声场在液体中产生稳定的定向流动,在工件表面建立的声流边界层比常规超声更薄、更活跃,新鲜清洗液能够持续快速流过工件表面,不断将溶解或分散的污染物带离,同时携来新鲜清洗液接触工件。KQ-300MSE的高功率密度进一步强化了声流效应,使工件表面液体更新速率更快,对需要快速批量清洗且洁净度要求严格的场景优势尤为明显,是兆声精密清洗效率最大化的理想选择。

间歇脱气与高功率密度的工艺协同

KQ-300MSE的间歇脱气功能(1s-59min59s可调)与高功率密度超声的协同关系尤为关键。在高功率密度驱动下,清洗液中溶解气体对空化效果的影响比低功率设备更为敏感。溶解气体含量高时,高功率产生的额外声能会被气体"消耗",空化效率无法充分发挥;而在充分脱气的清洗液中,高功率密度的效果才能完整体现,产生最密集、最均匀的空化活动,实现系列产品中最强的颗粒去除效果。

高功率密度场景下的脱气建议:建议首次使用新配清洗液时执行充分脱气(10-15分钟),以最大化发挥高功率密度的清洗潜力。连续生产中可缩短每批间脱气时间(3-5分钟刷新),但不应完全省略。若发现清洗效果低于预期,首先检查清洗液脱气状态——充分脱气后往往能恢复预期效果。这是高功率密度兆声清洗中维持清洗效率的关键操作要点。

7寸TFT触控与9组程序管理

KQ-300MSE的7寸TFT全彩触控屏清晰直观,实时显示加热温度(设定值与实际值对比)、清洗时间倒计时、脱气程序进度等关键状态。最长99小时59分钟的时间设定能力满足各类特殊长时程工艺需求,无需人工中途重启。数显超温度、超电压、超电流多重保护系统对异常情况提供主动防护,避免因设备故障造成珍贵精密工件损失。

9组程序存储在KQ-300MSE的应用中特别有价值。可将经过工艺验证的各类工件清洗程序(包括相应脱气预处理参数)存为完整"脱气+清洗"工艺套程序,每次使用调用对应程序一键执行,确保工艺完整性和一致性,减少操作遗漏导致的工艺偏差,支持多品种快速切换生产。

500W加热系统与温控精度

KQ-300MSE配备的500W加热系统对10L容量提供约50W/L的加热功率密度,升温迅速,约5-7分钟可将10L清洗液从室温加热至50℃。温度范围室温至80℃,触控温控提供精确设定和实时监控。在高功率密度兆声清洗中,温度的优化选择能够进一步提升清洗效果——温度升高降低清洗液粘度有利于声流液体交换,同时降低空化阈值,使高功率密度下的空化核心形成更加容易,与高功率密度形成叠加增益效果,最终实现更高洁净度的清洗结果。

典型应用场景

高洁净度精密清洗:对颗粒洁净度有严格量化指标要求的工件,高功率密度在规定时间内实现更彻底的颗粒去除,满足严格洁净度标准。

缩短清洗周期:生产节拍紧张、需要在最短时间内完成精密清洗的场景,高功率密度配合合理温度和脱气,快速达到目标洁净度。

5英寸晶圆精洗:250mm方槽对5英寸晶圆及标准载具提供良好适配,高功率密度确保高颗粒去除率,满足半导体制程洁净要求。

精密光学元件:小尺寸高精度光学元件精密清洗,高功率密度在兆声温和特性保护下高效去除颗粒,保证光学精度。

精密掩模版清洗:小尺寸光刻掩模版精密清洗,高功率密度兆声有效去除表面颗粒缺陷,提高光刻质量。

精密传感器芯片:MEMS传感器、图像传感器等精密器件的制程清洗,高效颗粒去除配合兆声温和特性保护精密结构。

纳米材料样品:科研或中试阶段纳米材料样品超高洁净度清洗,高功率密度提供更强的纳米颗粒去除能力。

工艺快速优化:已确认300W为目标工艺功率后,系统探索温度、频率、脱气时间对清洗效果的影响,为生产工艺建立完整数据库。

KQ-300MSE以方槽系列最高功率密度30W/L的清洗能量,为对颗粒去除效率和清洗速度有更高要求的用户提供了独特价值。30W/L高功率密度提升颗粒去除效率,兆声高频温和保护精密工件,间歇脱气协同最大化高功率效果,9组程序存储完整工艺套程序,紧凑方槽节省台面空间。对于既需要精密兆声清洗、又对清洗速度和洁净度有更高要求的用户,KQ-300MSE是系列中功率密度最积极的紧凑选择

操作使用与工艺建议

充分发挥KQ-300MSE高功率密度优势的关键在于脱气和温度的精细管理。操作建议:首先执行脱气程序(新液10-15分钟,使用中清洗液3-8分钟),同时开启加热至目标温度;脱气和加热完成后放入工件并启动清洗;在触控屏监控温度稳定性,确保清洗全程温度保持在设定区间。对于首次处理某类工件,建议先短时间清洗后检测洁净度,根据结果调整时间,找到满足洁净度要求的最短清洗时间,据此优化生产节拍。

高功率密度清洗过程中,可观察清洗液液面的雾化状态——充分脱气的清洗液在高功率兆声作用下会在液面产生细密均匀的雾化现象,这是空化活跃的直观标志。若雾化现象不均匀或明显偏弱,通常提示需要补充脱气。清洗完成后采用超纯水漂洗进一步去除残余清洗剂,再通过氮气吹干或旋转干燥完成最终干燥。定期更换清洗液并在换液后重新执行脱气程序,能够确保KQ-300MSE始终工作在最佳清洗状态

选择KQ-300MSE的理由

KQ-300MSE兆声波清洗机以250×250mm方形槽体、10L容量、300W额定超声功率(系列最高30W/L功率密度)、0.5/1.0/1.7MHz可选单频兆声频率、500W加热系统、间歇脱气功能、7寸TFT触控操作和9组程序存储,为对颗粒去除效率和清洗速度有更高要求的精密清洗应用提供了在同槽体积内最强能量输出的专业方案。与同槽型的KQ-300CE(240W可调)相比,KQ-300MSE以更高的额定功率和功率密度,提供了从"精密清洗"到"高效精密清洗"的性能升级。

选择KQ-300MSE,就是选择在最紧凑的槽体内实现最强兆声清洗能量的专业配置。设备配备完整的技术文档,提供专业的安装调试服务和持续技术支持。欢迎访问官方网站了解兆声波系列完整产品信息,或联系我们的技术团队获取工艺方案建议和选型对比,让KQ-300MSE以最高效率助力您的精密制造工艺实现更高洁净度目标!


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